首页 - 经济时评 - 金店 - 基金优选 - 新股 - 经济数据 - 现货金 - 百科资讯 - 财富观察 - 要闻 - 白银TD
[设为首页] [加入收藏]
当前位置: 当前位置：首页 > 银饰 > 景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术 正文

景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

2025-05-21 15:44:48 来源：清静无为网 作者：现货银 点击:638次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

作者:汇率
------分隔线----------------------------
头条新闻
图片新闻
新闻排行榜
友情链接
本站部分资料来源于互联网转载和网友发布,如侵犯您的权益,请联系我站客服,我们将尽快处理,谢谢合作!
Copyright © 2016 Powered by 景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术,清静无为网   sitemap